Nel campo del taglio di wafer di semiconduttori, un errore di 0,001 mm può persino rendere inutilizzabile un chip. Una base in granito apparentemente insignificante, se la sua qualità non soddisfa gli standard, sta silenziosamente spingendo la vostra produzione sull'orlo di rischi e costi elevati! Questo articolo vi illustra direttamente i pericoli nascosti delle basi di qualità inferiore, salvaguardando la precisione di taglio e l'efficienza produttiva.
La "bomba invisibile" delle basi in granito di qualità inferiore
1. Deformazione termica incontrollata: il killer fatale della precisione
Il granito di bassa qualità presenta un coefficiente di dilatazione termica eccessivo. Nell'ambiente ad alta temperatura del taglio dei wafer (fino a 150 °C in alcune zone), può subire una deformazione di 0,05 mm/m! A causa della deformazione termica della base in un impianto di produzione di wafer, la deviazione dimensionale dei wafer tagliati ha superato i ±5 μm e il tasso di scarto di un singolo lotto è salito al 18%.
2. Resistenza strutturale insufficiente: la durata utile dell'attrezzatura è "dimezzata"
Le basi non qualificate con una densità inferiore a 2600 kg/m³ presentano una riduzione del 50% della resistenza all'usura e una capacità portante erroneamente indicata. In caso di frequenti vibrazioni di taglio, la superficie della base è soggetta a usura e si formano microfessure al suo interno. Di conseguenza, una determinata attrezzatura da taglio è stata rottamata con due anni di anticipo, con un costo di sostituzione superiore al milione di dollari.
3. Scarsa stabilità chimica: la corrosione è piena di pericoli
Il granito non conforme agli standard presenta una scarsa resistenza alla corrosione. I componenti acidi e alcalini presenti nel fluido da taglio erodono gradualmente la base, con conseguente deterioramento della planarità. I dati di un laboratorio mostrano che l'utilizzo di basi di qualità inferiore ha ridotto il ciclo di calibrazione delle apparecchiature da sei a due mesi, e i costi di manutenzione sono triplicati.
Come identificare i rischi? Quattro punti chiave dei test che devi assolutamente leggere!
✅ Test di densità: densità del granito di alta qualità ≥2800kg/m³, al di sotto di questo valore potrebbero esserci difetti di porosità;
✅ Coefficiente di prova di dilatazione termica: richiedi un rapporto di prova < 8×10⁻⁶/℃, nessun "re di deformazione ad alta temperatura";
✅ Verifica della planarità: misurata con un interferometro laser, la planarità deve essere ≤±0,5μm/m, altrimenti il fuoco di taglio tende a spostarsi;
✅ Verifica autorevole della certificazione: conferma ISO 9001, CNAS e altre certificazioni, rifiuta la base del "tre no".
La precisione nella difesa inizia dalla base!
Ogni taglio su un wafer è cruciale per il successo o il fallimento del chip. Non lasciare che basi in granito di qualità scadente diventino un ostacolo alla precisione! Clicca per ottenere il "Manuale di valutazione della qualità delle basi per il taglio dei wafer", identificare immediatamente i rischi delle apparecchiature e sbloccare soluzioni di produzione ad alta precisione!
Data di pubblicazione: 13 giugno 2025