Nell'era della transizione tecnologica del settore LED, la precisione delle apparecchiature per il die bonding determina direttamente la resa del packaging dei chip e le prestazioni del prodotto. ZHHIMG, grazie alla sua profonda integrazione tra scienza dei materiali e produzione di precisione, fornisce un supporto fondamentale per le apparecchiature di die bonding LED ed è diventata una forza trainante per l'innovazione tecnologica del settore.
Rigidità e stabilità ultra elevate: garantiscono una precisione di incollaggio dei chip a livello micrometrico.
Il processo di incollaggio dei die dei LED richiede un incollaggio preciso di chip di dimensioni micrometriche (con dimensioni minime che raggiungono i 50 μm × 50 μm) sul substrato. Qualsiasi deformazione della base può causare uno spostamento del die incollato. La densità del materiale ZHHIMG raggiunge i 2,7-3,1 g/cm³ e la sua resistenza alla compressione supera i 200 MPa. Durante il funzionamento dell'apparecchiatura, è in grado di resistere efficacemente alle vibrazioni e agli urti generati dal movimento ad alta frequenza della testa di incollaggio del die (fino a 2000 volte al minuto). Le misurazioni effettuate da un'azienda leader nel settore dei LED dimostrano che l'apparecchiatura di incollaggio del die che utilizza la base in ZHHIMG può controllare lo spostamento del chip entro ±15 μm, un valore superiore del 40% rispetto alle apparecchiature con base tradizionale e che soddisfa pienamente i rigorosi requisiti dello standard JEDEC J-STD-020D per la precisione dell'incollaggio del die.
Stabilità termica eccezionale: affrontare la sfida dell'aumento di temperatura delle apparecchiature.
Il funzionamento prolungato delle apparecchiature di die bonding può causare un aumento locale della temperatura (fino a oltre 50℃) e la dilatazione termica dei materiali comuni può modificare la posizione relativa tra la testa di die bonding e il substrato. Il coefficiente di dilatazione termica di ZHHIMG è pari a (4-8) ×10⁻⁶/℃, ovvero solo la metà di quello della ghisa. Durante un funzionamento continuo ad alta intensità di 8 ore, la variazione dimensionale della base ZHHIMG è stata inferiore a 0,1 μm, garantendo un controllo preciso della pressione e dell'altezza di die bonding per prevenire danni al chip o saldature scadenti causati dalla deformazione termica. I dati di una fabbrica taiwanese di packaging LED mostrano che, dopo l'utilizzo della base ZHHIMG, il tasso di difetti di die bonding è sceso dal 3,2% all'1,1%, con un risparmio di oltre 10 milioni di yuan all'anno.
Elevate caratteristiche di smorzamento: eliminano le interferenze dovute alle vibrazioni.
Le vibrazioni a 20-50 Hz generate dal movimento ad alta velocità della testina di stampa, se non attenuate in tempo, influiscono sulla precisione di posizionamento del chip. La struttura cristallina interna di ZHHIMG gli conferisce eccellenti prestazioni di smorzamento, con un rapporto di smorzamento da 0,05 a 0,1, ovvero da 5 a 10 volte superiore a quello dei materiali metallici. Verificato tramite simulazione ANSYS, è in grado di attenuare l'ampiezza delle vibrazioni di oltre il 90% in 0,3 secondi, garantendo efficacemente la stabilità del processo di incollaggio del chip, riducendo l'errore dell'angolo di incollaggio a meno di 0,5° e soddisfacendo i rigorosi requisiti dei chip LED per l'angolo di inclinazione.
Stabilità chimica: adattabile ad ambienti di produzione difficili
Nei laboratori di confezionamento LED, vengono spesso utilizzati prodotti chimici come flussanti e detergenti. I materiali di base comuni sono soggetti a corrosione, che può comprometterne la precisione. ZHHIMG è composto da minerali come quarzo e feldspato. Possiede proprietà chimiche stabili ed un'eccellente resistenza alla corrosione da acidi e alcali. Non si verificano reazioni chimiche significative nell'intervallo di pH da 1 a 14. L'utilizzo a lungo termine non provoca contaminazione da ioni metallici, garantendo la pulizia dell'ambiente di incollaggio dei chip e soddisfacendo i requisiti della norma ISO 14644-1 per camere bianche di Classe 7, offrendo una garanzia di elevata affidabilità per il confezionamento dei LED.
Capacità di elaborazione di precisione: ottenere un assemblaggio di alta precisione.
Grazie a una tecnologia di lavorazione di altissima precisione, ZHHIMG è in grado di controllare la planarità della base entro ±0,5 μm/m e la rugosità superficiale Ra≤0,05 μm, fornendo riferimenti di installazione precisi per componenti di precisione come teste di die bonding e sistemi di visione. Grazie alla perfetta integrazione con guide lineari ad alta precisione (accuratezza di posizionamento ripetibile ±0,3 μm) e telemetri laser (risoluzione 0,1 μm), l'accuratezza di posizionamento complessiva delle apparecchiature di die bonding è stata elevata ai massimi livelli del settore, facilitando progressi tecnologici per le aziende del settore LED.
Nell'attuale era di rapida evoluzione tecnologica nel settore LED, ZHHIMG, sfruttando i suoi doppi vantaggi in termini di prestazioni dei materiali e processi produttivi, fornisce soluzioni di base di precisione stabili e affidabili per le apparecchiature di die bonding, promuovendo il packaging LED verso una maggiore precisione ed efficienza e diventando una forza trainante fondamentale per l'innovazione tecnologica del settore.
Data di pubblicazione: 21 maggio 2025