Nell'ondata di aggiornamento dell'industria LED alla tecnologia LED, la precisione delle apparecchiature di die bonding determina direttamente la resa del packaging dei chip e le prestazioni del prodotto. ZHHIMG, con la sua profonda integrazione tra scienza dei materiali e produzione di precisione, fornisce un supporto fondamentale per le apparecchiature di die bonding dei LED ed è diventata un'importante forza trainante dell'innovazione tecnologica nel settore.
Rigidità e stabilità elevatissime: garanzia di una precisione di incollaggio degli stampi a livello di micron
Il processo di die bonding dei LED richiede l'incollaggio preciso di chip di dimensioni micrometriche (con le dimensioni minime che raggiungono i 50 μm × 50 μm) sul substrato. Qualsiasi deformazione della base può causare lo spostamento del die bonding. La densità del materiale ZHHIMG raggiunge 2,7-3,1 g/cm³ e la sua resistenza alla compressione supera i 200 MPa. Durante il funzionamento, l'apparecchiatura può resistere efficacemente alle vibrazioni e agli urti generati dal movimento ad alta frequenza della testa di die bonding (fino a 2000 volte al minuto). Le misurazioni effettive di un'azienda leader nel settore LED mostrano che l'apparecchiatura di die bonding che utilizza la base ZHHIMG può controllare l'offset del chip entro ±15 μm, che è superiore del 40% rispetto a quello delle apparecchiature di base tradizionali e soddisfa pienamente i rigorosi requisiti dello standard JEDEC J-STD-020D per la precisione del die bonding.
Eccezionale stabilità termica: affrontare la sfida dell'aumento della temperatura delle apparecchiature
Il funzionamento a lungo termine delle apparecchiature di saldatura a matrice può causare un aumento della temperatura locale (fino a oltre 50 °C) e la dilatazione termica dei materiali comuni può modificare la posizione relativa tra la testa di saldatura e il substrato. Il coefficiente di dilatazione termica di ZHHIMG è basso fino a (4-8) ×10⁻⁶/℃, ovvero solo la metà di quello della ghisa. Durante un funzionamento continuo ad alta intensità di 8 ore, la variazione dimensionale della base ZHHIMG è stata inferiore a 0,1 μm, garantendo un controllo preciso della pressione e dell'altezza di saldatura della matrice per prevenire danni da scheggiatura o saldature scadenti causate dalla deformazione termica. I dati di una fabbrica taiwanese di imballaggi per LED mostrano che, dopo l'utilizzo della base ZHHIMG, il tasso di difetti di saldatura della matrice è sceso dal 3,2% all'1,1%, con un risparmio di oltre 10 milioni di yuan all'anno.
Elevate caratteristiche di smorzamento: eliminano le interferenze delle vibrazioni
La vibrazione da 20-50 Hz generata dal movimento ad alta velocità della testa della matrice, se non attenuata in tempo, influirà sulla precisione di posizionamento del chip. La struttura cristallina interna di ZHHIMG gli conferisce eccellenti prestazioni di smorzamento, con un rapporto di smorzamento da 0,05 a 0,1, ovvero da 5 a 10 volte superiore a quello dei materiali metallici. Verificato dalla simulazione ANSYS, può attenuare l'ampiezza della vibrazione di oltre il 90% entro 0,3 secondi, garantendo efficacemente la stabilità del processo di saldatura della matrice, riducendo l'errore angolare di saldatura del chip inferiore a 0,5° e soddisfacendo i rigorosi requisiti dei chip LED per il grado di inclinazione.
Stabilità chimica: adattabile ad ambienti di produzione difficili
Nei laboratori di confezionamento LED, vengono spesso utilizzati prodotti chimici come flussi e detergenti. I materiali di base comuni sono soggetti a corrosione, il che può comprometterne la precisione. ZHHIMG è composto da minerali come quarzo e feldspato. Presenta proprietà chimiche stabili e un'eccellente resistenza alla corrosione acida e alcalina. Non si verificano reazioni chimiche evidenti nell'intervallo di pH da 1 a 14. L'uso a lungo termine non causa contaminazione da ioni metallici, garantendo la pulizia dell'ambiente di incollaggio dei die e soddisfacendo i requisiti degli standard per camere bianche ISO 14644-1 Classe 7, a garanzia di un packaging LED ad alta affidabilità.
Capacità di lavorazione di precisione: ottenere un assemblaggio ad alta precisione
Grazie a una tecnologia di lavorazione ad altissima precisione, ZHHIMG è in grado di controllare la planarità della base entro ±0,5 μm/m e la rugosità superficiale Ra≤0,05 μm, fornendo riferimenti di installazione precisi per componenti di precisione come teste di saldatura a matrice e sistemi di visione. Grazie alla perfetta integrazione con guide lineari ad alta precisione (precisione di posizionamento ripetuto ±0,3 μm) e telemetri laser (risoluzione 0,1 μm), la precisione di posizionamento complessiva delle apparecchiature di saldatura a matrice è stata elevata a un livello leader nel settore, facilitando innovazioni tecnologiche per le aziende del settore LED.
Nell'attuale era di aggiornamento accelerato nel settore dei LED, ZHHIMG, sfruttando i suoi doppi vantaggi nelle prestazioni dei materiali e nei processi di produzione, fornisce soluzioni di base di precisione stabili e affidabili per le apparecchiature di incollaggio di matrici, promuovendo il packaging dei LED verso una maggiore precisione ed efficienza, ed è diventato una forza trainante fondamentale per l'iterazione tecnologica nel settore.
Data di pubblicazione: 21-05-2025